全球芯片供应短缺情况持续，近日英特尔（Intel）就宣布，未来会进一步扩充产能，并率先投放约200亿美元（约1550亿港元），在美国亚利桑那州兴建两间芯片工厂。
是次建厂为英特尔新任执行长基辛格（Pat Gelsinger）上任以来最大型的计划，他强调，公司未来会继续成为芯片行业的主要制造商，另外新工厂可为当地提供3,000个就业机会。
基辛格在美国时间23日的线上会议上提出IDM 2.0战略，在制造上自制、委外两手策略，计画在亚利桑那州扩建两个新厂外，2023年核心CPU应用扩大委外台积电生产用于资料中心需求，谈话至少两度提及台积电。
基辛格说，英特尔IDM 2.0战略包含英特尔本身厂区产能、外部晶圆厂产能，外部伙伴包含台积电、联电（2303）、三星与格芯，其中基于IDM 2.0战略，为了维持CPU产品领先地位更将和台积电在2023年扩大合作关系，提供资料中心客户需求。
至于200亿美元亚利桑那州扩建新厂方面，基辛格提到，强调当前环境和过往已不同，更弹性灵活的策略能让英特尔除了消费与企业端市场，更能因应政府部门如美国国防部等官方需求。
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